文 | 半导体产业纵横

最近，联发科与高通接踵发布 2025 年第四季度及 2026 财年首季财报。

联发科 Q4 归并营收达 1501.88 亿新台币，环比增长 5.7%，同比增长 8.8%，主要受益于旗舰 SoC 天玑 9500 的放量；高通在抵制 2025 年 12 月 28 日的 2026 财年 Q1 终结营收 122.5 亿好意思元，同比增长 5%，进展牢固。

但两家公司关于 2026 年手机市集的研究却显然趋于保守。高通指出："尽管末端需求也曾强健，但行业正靠近严重的存储供应艰难，部分客户的手机产量将低于预期。"联发科则更为径直地默示，智高东说念主机业务"靠近严峻挑战"，并研究 2026 年第一季度关系营收将出现显然下滑。

两家全球手机 SoC 大厂凄惨给出负面判断，足见 2026 年手机市集扼制乐不雅。

"内存杀死了订单"

从 2025 年的手机市集来看，也算刚刚回暖。

Omdia 最新酌量炫夸，2025 年全球智高东说念主机出货量增长 2%，达到 12.5 亿部，为 2021 年以来的最高水平。

2025 年，苹果创下年度出货量新高，iPhone 出货量同比增长 7% 至 2.406 亿部，使其集会第三年保捏全球最大智高东说念主机厂商的地位。第四季度 iPhone 出货量创历史单季度最高，推动全年进展，其中中国大陆市集同比增长 26%，主若是受 iPhone 17 系列需求强健推动。华为捏续回升，五年来初度重夺中国大陆市集第一的位置。

然而，这语气还没喘匀，2026 年开年就迎头撞上一堵"内存墙"。

"总计这个词财年的出入手机市集界限将由内存的可用性决定。"这是高通 CEO 安蒙在财报讲明会上抛出的结论。

高通给出的第二财季提示炫夸，手机芯片收入研究将降至约 60 亿好意思元。第一财季里，高通手机芯片收入在 78 亿好意思元，也等于短短一个季度缩水近四分之一。

这一艰难的根源在于 AI 数据中心的爆发。安蒙解说称，跟着内存供应商将制造产能再行导向 HBM（高带宽内存）以高慢 AI 数据中心的需求，导致的行业性内存艰难和价钱高涨可能会界说总计这个词财年手机行业的举座界限。

高通 CFO Akash Palkhiwala 补充说念，鉴于现时环境，多家手机 OEM 厂商，正在遴荐严慎格调，减少芯片组库存以符合缩减后的整机出产权术。

在随后的问答行为，安蒙说得更直白："这 100% 与内存相关。履行上，宏不雅经济目标一直很强健，咱们看平直机需求很强健 …… 但缺憾的是，咱们在 Q1 看到的情况以及对 Q2 的提示，十足受限于内存的可用性。"他强调，接下来几个季度，DRAM 的供应量和价钱将成为手机行业最要害的变量。由于存储大厂捏续将资源歪斜给利润更高的 HBM 产线，粗莽 DRAM 的紧缺短期内难有缓解。

联发科也给出了严慎的预期。在最新法说会上，CEO 蔡力行坦言，2026 年第一季度营收研究将捏平至环比下滑 6%。以 2025 年第四季度 1，501.8 亿元新台币的营收为基准，这意味着 Q1 营收区间落在 1，411 亿至 1，502 亿元之间，显然低于市集此前预期。

他将原因归结于智高东说念主机业务靠近的"严峻挑战"。尤其值得明慧的是，蔡力行凄惨地使用了负面措辞："第一季手机业务营收恐将显然下滑。"这一表态在向来偏保守但少言悲不雅的联发科处分层中实属有数，也侧面印证：内存加价敌手机芯片需求的冲击，已超出公司原先预估。

酌量机构的不雅点印证了芯片厂商的担忧。阐发 Counterpoint Research 发布的《2025 年第四季度全球智高东说念主机 SoC 型号出货量和收入跟踪呈报（初步研究）》 ，全球智高东说念主机 SoC 市集在集会几年保捏增长后，研究将在 2026 年放缓，出货量研究将同比下落 7% 。

其中相同明确提到，内存价钱高涨正成为智高东说念主机行业靠近的主要阻力，其影响在150 好意思元以下的价位段可能最为权贵。跟着代工场和内存供应商日益专注于高利润率的 HBM 出产以相沿数据中心的快速推广，供应抵制和资本高涨研究将涉及低端智高东说念主机市集。

内存艰难会成为 2026 年智高东说念主机市集的分水岭。

在 4G 和初学级 5G 智高东说念主机领域领有多半业务的 SoC 供应商研究将在 2026 年靠近最大的压力。这内部，比如紫光展锐，将在 2026 年靠近最大压力，因其客户多集结于资本明锐型市集，难以消化暴涨的 BOM 资本。

而且从最新的财报来看，算作紫光展锐主要客户之一的传音，本年营收 655.68 亿元，较上年的 687.15 亿元减少 31.47 亿元，同比下滑 4.58%。利润端却出现剧烈崩塌：全年归母净利润约为 25.46 亿元，较上年同时减少 30.03 亿元，同比降幅高达 54.11%，已过腰斩线。2026 年关于紫光展锐来说，照旧具有挑战性的。

2026 年里，手机市集走高端的趋势照旧相比明确的。研究到 2026 年，近三分之一的智高东说念主机售价将高出 500 好意思元。高通也以为，凤凰彩票官方网站高端和超高端需求"超出预期"，且对价钱高涨的弹性显然更强。高通 CEO 安蒙直言，在内存受限的现实下，" OEM 厂商会优先保险高利润机型的出产"。

寻找新出息

尽管营收举座保捏牢固，联发科与高通的盈利智商却双双承压。

先看数据，联发科 2025 年第四季度毛利率降至 46.1%，较旧年同时大幅下滑 2.4 个百分点，创下 2020 年第四季以来的 19 季新低点。高通第一财季净利润 30.04 亿好意思元，同比下滑 6%；颐养后净利润 37.81 亿好意思元，同比仍下落 1%。

春联发科而言，毛利率下滑主要源于家具组合的变化。尽管旗舰芯片天玑 9500 出货放量，但举座家具线中，毛利率较低的家具占比进步，加上晶圆代工资本上扬，压缩了赢利空间。联发科默示，这主要反馈"部分家具的毛利率变动"，炫夸在强烈的市集竞争中，联发科必须在价钱与市占率间获取均衡。

"支奴干"的优异性能

美国有两种现役的中重型直升机，单旋翼的 CH-53E "超级种马"和串列双旋翼的 CH-47 "支奴干"直升机，前者大量装备在美国海军和海军陆战队，后者主要装备美军陆军航空兵。

高通的情况相同扼制乐不雅。高通的业务主要分为半导体芯片业务（QCT）和本领许可业务（QTL）两部分，其中半导体芯片业务孝敬了近九成收入。本季度手机业务 78 亿好意思元，仅增长 3.3%，增速显然放缓。公司解说，主要受两方面身分影响：一方面手机市集举座出货量也曾仅是低个位数的增长；另一方面公司旗舰新品发布提前到了上个季度，导致需求有所前置。

在手机业务靠拢天花板确当下，数据中心成了高通与联发科的新共鸣。

联发科研究，本年数据中心 ASIC 营收将突破 10 亿好意思元，2027 年达到数十亿好意思元界限，并有望占公司总营收的 20%。当今，公司正全力股东后续技俩，研究于 2028 年起启动孝敬收入。

CEO 蔡力行对市集远景愈发乐不雅：他研究 2028 年全球数据中心 ASIC 市集界限将达 700 亿好意思元，高于此前 500 亿好意思元的预期。在此布景下，联发科正上调份额标的，原定霸占 10% 至 15% 市占率，如今以为"有契机争取更高"。

联发科的 ASIC 之路，现时有两粗陋点：第一，相接谷歌 TPU 订单；第二，和英伟达联接出产 N1X 和 N1 芯片。

在谷歌 TPU 技俩上，联发科已终结从"入围"到"深度绑定"的着手。自 TPU v7 世代起，公司告捷拿下低功耗版 v7e 的 ASIC 订单，初度切入这一顶级 AI 芯片供应链；随后又拿下下一代 v8e 订单，并于近期炫夸正与客户就 v8e 之后的平台张开积极联接。

之前，谷歌 TPU 里最要害的 I/O 通讯模块，着实全由博通包办。不外，联发科独到的 SerDes 本领在 ASIC 领域具备上风，其不错将并行数据升沉为高速串行流以终结高效传输，并在接管端调遣回并行数据。是以联发科从博通嘴里抢下一块肉。

本年，英伟达也炫夸音信，正在和联发科联接研发 N1X 和 N1 芯片。这个芯片专诚为 AI PC 蓄意，也等于念念要抢高通和英特尔的 AI PC 市集。据了解，这两款 SoC 禁绝了传统的" x86 CPU+ 落寞 GPU "树立阵势，给与 CPU+GPU 集成到单一 SoC 中的蓄意决策。

在数据中心领域，高通也念念分一杯羹。旧年 10 月，高通推出了两款数据中心 AI 推理芯片AI200 和 AI250，并晓喻与沙特众人投资基金旗下 AI 公司 HUMAIN 达成联接，自 2026 年起基于高通的 AI200 和 AI250 机架部署 200 兆瓦算力，面向全球市集提供 AI 推理事业。

高通首席财务官 Akash Palkhiwala 研究，数据中心将在"几年内成为数十亿好意思元的营收契机"。况兼在最新的财报会议上，数据中心业务将在 2027 年启动产生本质性收入。

结语

智高东说念主机认真向 2nm 迈进，但红利未至，资本先临。

本年 9 月，联发科将推出首款 2nm 手机芯片天玑 9600，给与台积电 2nm 工艺；高通则同步祭出双旗舰：骁龙 8 Elite Gen 6 与 Gen 6 Pro，卡位主流高端市集。

然而，先进工艺的代价崇高。台积电 2nm 晶圆报价已高达 3 万好意思元 / 片，重叠 DRAM 与 NAND 价钱捏续飙升，单颗 SoC 资本增多 300 – 500 元。在末端需求疲软、中国 OEM 集体下调出货标的的布景下，这笔资本着实无法向下贱传导。

且看 2026 年凤凰彩票welcome，联发科和高通如何破局。